一种LED封装盖板的制备方法

摘要

本发明提供了一种LED封装盖板的制备方法，所述制备方法通过调节玻璃透镜与金属件封接烧结炉内气氛，控制玻璃透镜的曲率，达到玻璃透镜高温熔化后铺展的方向和尺寸可控，并采用特殊的材料和化学物品作为垫板，嵌合在金属件底部，以提高了盖板底面平整度。本发明与现有技术相比，实现了良好的气密性封接，延长了器件使用寿命，且提高了发光效果，具有成本低、工艺简单等优势。

主权项

一种LED封装盖板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)对金属件进行加工；(2)制作出步骤(1)中加工好的金属件需要的尺寸与形状的玻璃透镜；(3)将步骤(1)中加工好的金属件和步骤(2)中的玻璃透镜进行去污清洗后干燥；(4)将步骤(3)中获得的金属件进行预氧化，在所述金属件表面形成金属氧化层，并控制氧化层的厚度为2.5～5.0μm；(5)将步骤(3)中获得的玻璃透镜和步骤(4)中获得的金属件进行对位装配，在对位装配过程中将基板材料嵌合在所述金属件的底部；(6)对位装配后在烧结炉内烧结，烧结完后去除金属件底部的基板材料，获得烧结件；(7)将步骤(6)中获得的烧结件进行去应力处理；(8)将步骤(7)中获得的烧结件中的金属件进行表面处理，得到所述LED封装盖板。