发明名称 |
形成金属-绝缘体-金属(MIM)电容器结构的机理 |
摘要 |
本发明提供了金属-绝缘体-金属(MIM)电容器结构及其形成方法。本发明提供了形成金属-绝缘体-金属(MIM)电容器结构的机理的实施例。金属-绝缘体-金属电容器结构包括衬底。MIM电容器结构还包括形成在衬底上的CBM层,并且CBM层包括底部阻挡层、主金属层和顶部阻挡层。MIM电容器结构还包括形成在CBM层上的第一高k介电层、形成在第一高k介电层上的绝缘层和形成在绝缘层上的第二高k介电层。MIM电容器结构还包括形成在第二高k介电层上的CTM层,并且CTM层包括底部阻挡层、主金属层和顶部阻挡层。 |
申请公布号 |
CN104733430A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201410787169.6 |
申请日期 |
2014.12.17 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
梁虔硕;林杏芝;叶玉隆;戴志和;黄敬泓 |
分类号 |
H01L23/522(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/522(2006.01)I |
代理机构 |
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 |
代理人 |
章社杲;李伟 |
主权项 |
一种装置,包括:衬底;以及金属‑绝缘体‑金属(MIM)电容器,形成在所述衬底上,其中,所述MIM电容器包括:电容器顶部金属(CTM)层;电容器底部金属(CBM)层;和绝缘体,形成在所述CTM层和所述CBM层之间,其中,所述绝缘体包括绝缘层和第一高k介电层,并且所述第一高k介电层形成在所述CBM层和所述绝缘层之间或者形成在所述CTM层和所述绝缘层之间。 |
地址 |
中国台湾新竹 |