工艺腔体保护罩

摘要

本发明公开了一种工艺腔体保护罩，应用于各种需要导出工艺废气的设备，例如电镀设备。该保护罩包括呈环状的壳体，所述壳体内部形成空腔，所述壳体的底面形成多处与空腔导通的通孔；所述壳体的侧部设置与空腔导通的排气管，该排气管连接排气系统。本发明一方面可以引导废气（例如酸性挥发气体）的走向，将其导入排气系统，从而减少晶圆在电镀之前或者电镀完成后由于酸性气体的腐蚀影响；另一方面可以在电镀腔体上方形成低密度空气，在电镀头下降沉入电镀腔液体时，可以有效避免在晶圆在进入电镀溶液时带入的微少气泡，防止这些气泡导致在电镀过程中形成大的空洞，导致晶圆良率降低。

主权项

一种应用于半导体领域的电镀装备的工艺腔体保护罩，其特征在于：包括呈环状的壳体，所述壳体的外直径设计考虑电镀装备的电镀腔体的尺寸，内直径设计考虑晶圆电镀头的尺寸，以使电镀装备的电镀头下到电镀液中，以及起到防溅导气的功效；所述壳体内部形成空腔，所述壳体的底面形成多处与空腔导通的通孔；所述壳体的侧部设置与空腔导通的排气管，该排气管连接排气系统，所述排气系统使得所述排气管内呈真空；所述壳体的顶面及侧面为密封结构；所述壳体呈中部高、四周低的突起形状。