发明名称 |
填充密封用发泡组合物、填充密封发泡部件以及填充密封用发泡体 |
摘要 |
填充密封用发泡组合物含有在侧链具有酯键的乙烯基共聚物、有机过氧化物、发泡剂、疏水性树脂及亲水性树脂。疏水性树脂的含有比例相对于乙烯基共聚物100质量份为5~25质量份。亲水性树脂的含有比例相对于乙烯基共聚物100质量份为1~20质量份。 |
申请公布号 |
CN103502338B |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201280018350.X |
申请日期 |
2012.04.13 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
宇井丈裕;林阳平 |
分类号 |
C08J9/06(2006.01)I;C08L9/00(2006.01)I;C08L23/08(2006.01)I;C08L23/22(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I |
主分类号 |
C08J9/06(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
蒋亭 |
主权项 |
一种填充密封用发泡组合物,其特征在于,含有在侧链具有酯键的乙烯基共聚物、有机过氧化物、发泡剂、疏水性树脂及亲水性树脂,所述在侧链具有酯键的乙烯基共聚物选自烯烃·脂肪酸乙烯酯共聚物、烯烃·(甲基)丙烯酸酯共聚物,所述疏水性树脂选自苯乙烯·丁二烯橡胶、丙烯腈·丁二烯橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、丁基橡胶、乙烯·丙烯橡胶、氟橡胶,所述亲水性树脂选自聚酰胺树脂、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯,所述疏水性树脂的含有比例相对于所述乙烯基共聚物100质量份为5~25质量份,所述亲水性树脂的含有比例相对于所述乙烯基共聚物100质量份为1~20质量份。 |
地址 |
日本大阪府 |