高速传输用电路板的连接结构

摘要

本发明涉及高速传输用电路板的连接结构。本发明供一种将高速传输用电路板与其它高速传输用电路板电连接时，阻抗的匹配容易且成本低的高速传输用电路板的连接结构。本发明的高速传输用电路板的连接结构(1)将第一高速传输用电路板(2)和第二高速传输用电路板(3)固定在导电性的基板连接用部件(14)上，将第一高速传输用电路板(2)的第一信号传输用配线(5)与第二高速传输用电路板(3)的第二信号传输用配线(11)用焊线(17a)电连接，将第一高速传输用电路板(2)的接地面(6)与基板连接用部件(14)利用形成于第一高速传输用电路板(2)的端部侧面上的导电性膜(19)电连接。

主权项

一种高速传输用电路板的连接结构，其特征在于，具备：由在表面上形成第一信号传输用配线且在内部形成接地面的层叠基板构成的第一高速传输用电路板；由具有比上述层叠基板的厚度薄的厚度的绝缘性电路用基板和形成于上述电路用基板的表面上的第二信号传输用配线构成的第二高速传输用电路板；在表面上固定有上述第一高速传输用电路板及上述第二高速传输用电路板的导电性基板连接用部件；以及将上述第一高速传输用电路板的第一信号传输用配线与上述第二高速传输用电路板的第二信号传输用配线电连接的焊线；将上述层叠基板的上述接地面以露出的方式形成于上述层叠基板的端部侧面，在上述层叠基板的端部侧面形成导电性膜，利用上述导电性膜将上述第一高速传输用电路板的上述接地面与上述基板连接用部件电连接，上述第一高速传输用电路板及上述第二高速传输用电路板配置成以规定的间隙相面对，并在上述间隙中填充导电性材料，上述导电性材料向上述间隙的填充，通过用导电性粘接剂粘接上述第一高速传输用电路板(2)与上述基板连接用部件(14)之间，此时导电性粘接剂的一部分漏入到间隙中来进行，上述导电性材料的填充在间隙中的高度调整成由上述焊线和上述导电性材料的距离决定的阻抗与上述第一高速传输用电路板及上述第二高速传输用电路板的阻抗匹配的位置，上述导电性材料填充到比上述基板连接用部件的固定有上述第二高速传输用电路板的表面还高的位置，上述基板连接用部件具备台阶部分、以上述台阶部分为边界厚度较小的部分和厚度较大的部分，上述第一高速传输用电路板固定在上述厚度较小的部分的表面上，上述第二高速传输用电路板固定在上述厚度较大的部分的表面上，上述台阶部分具有使上述第一高速传输用电路板的表面高度与上述第二高速传输用电路板的表面高度一致的高度，上述导电性材料填充成使其位于比上述第一高速传输用电路板的上述接地面还高的位置。