一种去除光纤护套层的方法及装置

摘要

本发明公开了一种去除光纤护套层的方法及装置，使用刀具沿光纤轴向切开或刨去光纤护套层的一部分，且使被去除的护套层的厚度小于或等于护套层的厚度；对剩余部分的护套层施力，使光纤与护套层剥离。本发明结构操作简单，操作灵活，尺寸精确，携带方便，可大幅度提高去除纤护套层工序的劳动生产率。

主权项

去除光纤护套层的方法，其特征是，1)量出待去除的护套层的长度，并在光纤护套层上标出；2)将刀具的刀口压紧光纤，并使刀口对准标出的位置；3)刀具固定，仅使光纤移动，使刀具从标出的位置向端部进行切割，沿光纤轴向切开或刨去光纤护套层的一部分，且使被去除的护套层的厚度小于或等于护套层的厚度；所述刀口的倾斜方向和光纤的移动方向反向设置；4)对剩余部分的护套层施力，使光纤与护套层剥离；所述方法采用的装置包括底座、标尺及可调刀架；底座呈前高后低的台阶状，前部设通孔，后部顶面设进料槽；进料槽与通孔连通设置；可调刀架通过紧固件可拆卸的安装在底座上部，可调刀架上设有刨刀，刨刀上端连接可调刀架，下端刀口处对应于通孔和进料槽的连接处，刨刀的刀片与进料槽倾斜设置，标尺沿进料槽和通孔的轴向设置在底座底部，其零位对应于通孔和进料槽的连接处设置。