发明名称 |
晶体管的形成方法 |
摘要 |
一种晶体管的形成方法,包括:在基底上形成有第一栅极、位于第一栅极两侧基底中的第一源极、第一漏极;在第一源极、第一漏极上形成金属硅化物;形成刻蚀阻挡层和第一介质层,刻蚀阻挡层覆盖基底、第一栅极和金属硅化物,第一介质层高于第一栅极上的刻蚀阻挡层部分;去除高出第一栅极上表面的第一介质层和刻蚀阻挡层,至第一栅极和第一介质层上表面持平;在第一介质层上形成第二介质层,第二介质层覆盖第一栅极;刻蚀第一介质层、第二介质层和刻蚀阻挡层,形成接触孔,在刻蚀刻蚀阻挡层的条件下,不会刻蚀金属硅化物。金属硅化物的厚度符合预期厚度,金属硅化物的品质较好,可降低接触电阻,提升晶体管和其他器件之间的性能。 |
申请公布号 |
CN104733389A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201310713229.5 |
申请日期 |
2013.12.20 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
赵杰 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,在所述基底上形成有第一栅极、位于所述第一栅极两侧基底中的第一源极、第一漏极;在所述第一源极、第一漏极上形成金属硅化物;形成刻蚀阻挡层和位于所述刻蚀阻挡层上的第一介质层,所述刻蚀阻挡层覆盖所述基底、第一栅极和金属硅化物,所述第一介质层高于所述第一栅极上的刻蚀阻挡层部分;去除高出所述第一栅极上表面的第一介质层和刻蚀阻挡层,至所述第一栅极上表面和第一介质层上表面持平;在所述第一介质层上形成第二介质层,所述第二介质层覆盖第一栅极;刻蚀所述第一介质层、第二介质层和刻蚀阻挡层,形成连通金属硅化物的接触孔,在刻蚀所述刻蚀阻挡层的条件下,刻蚀阻挡层相比金属硅化物具有高刻蚀选择比,不会刻蚀金属硅化物。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |