| 发明名称 | LED封装体 | ||
| 摘要 | 本发明为一种发光二极管（LED）封装体，该LED封装体包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、贴设在整个蓝光LED芯片除底面的其他外表面荧光粉层，所述的荧光粉层由黄色荧光粉和胶体混合制成，所述的荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部。所述的主体部的平均厚度大于延伸部的厚度，与现有技术相比，此LED封装体各处色温一致。 | ||
| 申请公布号 | CN104733594A | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201310718045.8 | 申请日期 | 2013.12.24 |
| 申请人 | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 | 发明人 | 林厚德;张超雄;陈滨全;陈隆欣 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 叶小勤 |
| 主权项 | 一种LED封装体, 包括蓝光LED芯片、第一电极和第二电极、覆盖蓝光LED芯片除底面以外的其他外表面荧光粉层, 所述荧光封层由黄色荧光粉和胶体混合制成，其特征在于：所述荧光粉层包括蓝光LED芯片发光角中部的主体部和位于蓝光LED芯片发光角边缘的延伸部，所述延伸部的平均厚度大于主体部厚度。 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 | ||