一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架

摘要

本实用新型公开了一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架，包括引脚、侧连筋、第一基岛和第二基岛，1个引脚与2个侧连筋共同支撑起第一基岛及第二基岛，第一基岛的宽度尺寸比SOP8封装基岛的标准宽度尺寸大，第二基岛的宽度尺寸比SOP8封装基岛的标准宽度尺寸小。本实用新型增加了第一基岛最大承载的MOSFET芯片尺寸，除了适用于3-9W内置隔离式LED驱动芯片的封装外，也适用于12-24W内置隔离式的LED驱动芯片，适用范围广；相应扩大了第一基岛的承载面积，散热性能好；对MOSFET芯片无特别要求，成本较低；只需占用1个引脚，扩展性较好。本实用新型可广泛应用于半导体器件领域。

主权项

一种大功率LED驱动芯片的SOP8封装引线框架，其特征在于：包括引脚（1）、侧连筋（4）、用于承载MOSFET芯片（11）的第一基岛（2）和用于承载IC控制芯片（10）的第二基岛（3），所述1个引脚（1）与2个侧连筋（4）共同支撑起第一基岛（2）及第二基岛（3），所述第一基岛（2）的宽度尺寸比SOP8封装基岛的标准宽度尺寸大，所述第二基岛（3）的宽度尺寸比SOP8封装基岛的标准宽度尺寸小。