| 发明名称 | 用于制造多个光电子半导体构件的方法 | ||
| 摘要 | 提出一种用于制造多个光电子半导体构件的方法，所述方法具有下述步骤：·-提供辅助载体(1)；·-在辅助载体(1)上施加导电的第一接触元件(21)和第二接触元件(22)的多个装置(20)；·-在每个装置(20)的第二接触元件(22)上分别施加光电子半导体芯片(3)；·-将光电子半导体芯片(3)与相应的装置(20)的第一接触元件(21)导电连接；·-用包封材料(4)包封第一接触元件(21)和第二接触元件(22)；和·-分割成多个光电子半导体构件，其中·-包封材料(4)与每个第一接触元件(21)的朝向辅助载体(1)的下侧(21b)齐平结束，并且-包封材料(4)与每个第二接触元件(22)的朝向辅助载体(1)的下侧(22b)齐平结束。 | ||
| 申请公布号 | CN104737307A | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201380054427.3 | 申请日期 | 2013.10.14 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 马丁·布兰德尔;马库斯·博斯;马库斯·平德尔;西蒙·耶雷比奇;赫贝特·布伦纳;托比亚斯·格比尔 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L33/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 丁永凡;张春水 |
| 主权项 | 一种用于制造多个光电子半导体构件的方法，所述方法具有下述步骤：‑提供辅助载体(1)；‑在所述辅助载体(1)上施加导电的第一接触元件(21)和第二接触元件(22)的多个装置(20)，‑在每个装置(20)的所述第二接触元件(22)上分别施加光电子半导体芯片(3)，‑将所述光电子半导体芯片(3)与相应的所述装置(20)的所述第一接触元件(21)导电连接，‑用包封材料(4)包封所述第一接触元件(21)和所述第二接触元件(22)，并且‑分割成多个光电子半导体构件，其中‑所述包封材料(4)与每个第一接触元件(21)的朝向所述辅助载体(1)的下侧(21b)齐平结束，并且‑所述包封材料(4)与每个第二接触元件(22)的朝向所述辅助载体(1)的下侧(22b)齐平结束。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||