晶圆级芯片尺寸封装结构

摘要

本实用新型公开了一种晶圆级芯片尺寸封装结构，包括具有至少一个芯片单元的晶圆，芯片单元包括衬底和位于衬底的正面的介质层，衬底的正面设置有元件区，元件区周边设有若干焊垫，且焊垫位于介质层内，元件区与其周边的焊垫电性相连，介质层上具有暴露部分焊垫正面的第三开口；衬底的背面与每个焊垫相对的位置形成有第一开口，衬底的背面和第一开口的内壁上形成有绝缘层，第一开口底部的绝缘层上形成有第二开口，第二开口暴露出焊垫的背面；第三开口内形成有加强层。本实用新型不仅增加了芯片的封装强度，避免了第二开口易穿透焊垫出现的可靠性问题；同时，降低了工艺难度，增加了工艺窗口，提高了芯片的可靠性。

主权项

一种晶圆级芯片尺寸封装结构，其特征在于：包括具有至少一个芯片单元(1)的晶圆，所述芯片单元包括衬底(101)和位于所述衬底的正面的介质层(102)，所述衬底的正面设置有元件区(103)，所述元件区周边设有若干焊垫(104)，且所述焊垫位于所述介质层内，所述元件区与其周边的焊垫电性相连，所述介质层上具有暴露部分所述焊垫正面的第三开口(105)；所述衬底的背面与每个所述焊垫相对的位置形成有第一开口(6)，所述衬底的背面和所述第一开口的内壁上形成有绝缘层(4)，所述第一开口底部的绝缘层上形成有第二开口(7)，所述第二开口暴露出所述焊垫的背面；所述第三开口内形成有加强层。