制造电路板的方法、制造电子器件的方法和电子器件

摘要

本发明提供了制造电路板的方法、制造电子器件的方法和电子器件，其中制造电路板的方法包括：在支撑基板上形成第一电极；用第一绝缘层覆盖支撑基板和第一电极；研磨第一绝缘层以使第一电极的第一表面暴露；在使第一电极的第一表面暴露后，在第一绝缘层上形成第一布线，第一布线连接到第一电极；以及在形成第一布线后，移除支撑基板以使第一电极的第二表面暴露。

主权项

一种制造电路板的方法，所述方法包括：在支撑基板上形成第一电极；用第一绝缘层覆盖所述支撑基板和所述第一电极；研磨所述第一绝缘层以使所述第一电极的第一表面暴露；在使所述第一电极的第一表面暴露之后，在所述第一绝缘层上形成第一布线，所述第一布线连接到所述第一电极；在形成所述第一布线之后，用第二绝缘层覆盖所述第一绝缘层和所述第一布线；在所述第二绝缘层上形成第二布线，所述第二布线通过形成在所述第二绝缘层中的通孔电连接到所述第一布线；用第三绝缘层覆盖所述第二绝缘层和所述第二布线；在覆盖所述第二绝缘层和所述第二布线之后，形成电连接到所述第二布线的第二电极；以及去除所述支撑基板以使所述第一电极的第二表面暴露，其中，形成所述第一布线包括：在所述第一绝缘层和所述第一电极的表面上形成种子金属层；在所述种子金属层上形成感光膜；在所述感光膜上形成曝光图案区域；通过将显影液提供到所述感光膜并且去除曝光图案，形成第二阻挡膜，所述第二阻挡膜具有第二开口，所述第二开口暴露所述第一绝缘层的一部分和所述第一电极的一部分上的所述种子金属层，以及将金属膜沉积在所述第二开口中所暴露的所述种子金属层上。