发明名称 |
将导体与基材连接的方法和装置 |
摘要 |
本发明涉及用于将导体(10)与基材(20)连接的方法和装置(1)。装置(1)包括至少一个定位单元(40),它将导体(10)定位于在基材(20)上或附近的待连接部分(33)中。在至少一个等离子体源(50)中产生等离子体(51)。至少一个供应管路(55)用于将复合材料(30)输送入等离子体源(50)的等离子体(51)中。另外,多个根据本发明的装置(1)可以被整合在一个系统内,该系统设计用于并行加工一个或多个基材(20)。 |
申请公布号 |
CN104736288A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201380045632.3 |
申请日期 |
2013.08.22 |
申请人 |
赖茵豪森机械制造公司 |
发明人 |
艾尔沙德·希林诺 |
分类号 |
B23K10/02(2006.01)I;H01L31/05(2014.01)I |
主分类号 |
B23K10/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 |
代理人 |
归莹;张颖玲 |
主权项 |
一种将导体(10)与基材(20)连接的方法,其特征是,该方法具有以下步骤:通过定位单元(40)将导体(10)定位在基材(20)上的待连接部分(32);在至少一个等离子体源(50)中产生等离子体(51)并且将复合材料(30)输送至所述等离子体(51),其中,该复合材料(30)通过其性质的至少部分改变而被活化;通过该至少一个等离子体源(50)的至少一个喷嘴(53)朝向该待连接部分(32)定向输出等离子体流(52)和其所含的被活化的复合材料(31);和将该活化的复合材料(31)沉积在该待连接部分(32)上,从而由该复合材料(30)构成的沉积物(33)以材料接合方式将该导体(10)与该基材(20)连接起来。 |
地址 |
德国雷根斯堡 |