发明名称 将导体与基材连接的方法和装置
摘要 本发明涉及用于将导体(10)与基材(20)连接的方法和装置(1)。装置(1)包括至少一个定位单元(40),它将导体(10)定位于在基材(20)上或附近的待连接部分(33)中。在至少一个等离子体源(50)中产生等离子体(51)。至少一个供应管路(55)用于将复合材料(30)输送入等离子体源(50)的等离子体(51)中。另外,多个根据本发明的装置(1)可以被整合在一个系统内,该系统设计用于并行加工一个或多个基材(20)。
申请公布号 CN104736288A 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201380045632.3 申请日期 2013.08.22
申请人 赖茵豪森机械制造公司 发明人 艾尔沙德·希林诺
分类号 B23K10/02(2006.01)I;H01L31/05(2014.01)I 主分类号 B23K10/02(2006.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人 归莹;张颖玲
主权项 一种将导体(10)与基材(20)连接的方法,其特征是,该方法具有以下步骤:通过定位单元(40)将导体(10)定位在基材(20)上的待连接部分(32);在至少一个等离子体源(50)中产生等离子体(51)并且将复合材料(30)输送至所述等离子体(51),其中,该复合材料(30)通过其性质的至少部分改变而被活化;通过该至少一个等离子体源(50)的至少一个喷嘴(53)朝向该待连接部分(32)定向输出等离子体流(52)和其所含的被活化的复合材料(31);和将该活化的复合材料(31)沉积在该待连接部分(32)上,从而由该复合材料(30)构成的沉积物(33)以材料接合方式将该导体(10)与该基材(20)连接起来。
地址 德国雷根斯堡