发明名称 |
一种IC卡封装装置和方法 |
摘要 |
本发明提供了一种IC卡封装装置和方法,所述IC卡封装装置包括封装平台,热压装置,冷压装置,负压装置,传输装置以及动力装置,热压装置和冷压装置沿IC卡传输方向依次设置,所述热压装置包括热压头,热压头中设置有加热装置;所述冷压装置包括冷压头,封装平台上设有与IC卡大小相适配的卡槽,所述卡槽的底面设置有吸附孔隙,所述负压装置与吸附孔隙相连通。冷压头对卡槽中的IC卡进行冷压时,吸附孔隙以负压吸附位于卡槽中的塑料卡基,使得软化状态下的塑料卡基的下表面变得规则平整,进而大大提升了卡面的美观程度。 |
申请公布号 |
CN104733358A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201510114551.5 |
申请日期 |
2015.03.16 |
申请人 |
鸿博股份有限公司 |
发明人 |
罗长兵;陈晋杰;高强;刘源海 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 |
代理人 |
林祥翔;吕元辉 |
主权项 |
一种IC卡封装装置,用于封装IC卡芯片和塑料卡基,其特征在于,所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置;所述封装平台上设置有与IC卡大小相适配的卡槽,卡槽底部设置有吸附孔隙,所述传送装置带动封装平台运动,所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置;所述热压装置包括热压头,热压头位于封装平台的上方,热压头中设置有加热装置,所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基,所述热压头与动力装置传动连接,并驱动热压头向封装平台方向往复运动,以热压卡槽中的IC卡;所述冷压装置包括冷压头,冷压头位于封装平台上方,所述冷压头与动力装置传动连接,并驱动冷压头向封装平台方向往复运动,以冷压卡槽中的IC卡;所述负压装置与吸附空隙连通,吸附空隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基。 |
地址 |
350002 福建省福州市金山开发区金达路136号 |