发明名称 |
外壳及使用该外壳的电子设备 |
摘要 |
一种外壳,其应用于电子设备中;所述电子设备包括本体,所述外壳设置于所述本体上;所述本体工作时所产生的热量传递至所述外壳。所述外壳包括壳体以及垫片;所述壳体上设置有若干通孔;所述垫片设置于所述本体与所述壳体之间,所述垫片面向所述壳体的一侧设有与所述若干通孔一一对应的若干隔离柱;所述若干隔离柱一一穿过所述若干通孔并外露于所述壳体;所述壳体的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。本发明还提供一种电子设备。 |
申请公布号 |
CN104735931A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201310698658.X |
申请日期 |
2013.12.19 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
林大栋 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种外壳,其应用于电子设备中;所述电子设备包括本体,所述外壳设置于所述本体上;所述本体工作时所产生的热量传递至所述外壳;其特征在于:所述外壳包括壳体以及垫片;所述壳体上设置有若干通孔;所述垫片设置于所述本体与所述壳体之间,所述垫片面向所述壳体的一侧设有与所述若干通孔一一对应的若干隔离柱;所述若干隔离柱一一穿过所述若干通孔并外露于所述壳体;所述壳体的导热性能优于所述隔离柱的导热性能。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |