发明名称 |
包裹自动贴单装置及方法 |
摘要 |
本发明公开了包裹自动贴单装置及方法,包裹自动贴单装置包括:机架;第一传送组件,设置于机架的下方,用于传输包裹;第二传送组件,设置于机架的下方,与第一传送组件平行,用于传输物流单;贴单组件,设置于机架上,包括:贴合组件、与贴合组件传动连接的水平气缸以及与贴合组件传动连接的升降气缸,水平气缸驱动贴合组件沿机架上的水平导轨滑动,且水平导轨与第一传送组件的传输方向垂直,升降气缸驱动贴合组件升降;定位组件,定位组件为光电传感器,设置于第一传送组件传输方向的一侧或两侧。本发明包裹自动贴单装置及方法,该装置可实现智能化的自动贴单,无需人工操作,大大降低人工成本,提高安全系数,且效率高,安全可靠。 |
申请公布号 |
CN104724332A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201510166853.7 |
申请日期 |
2015.04.09 |
申请人 |
南通理工学院 |
发明人 |
林盛昌;卑五九;孙际荣;沈舷 |
分类号 |
B65B61/20(2006.01)I |
主分类号 |
B65B61/20(2006.01)I |
代理机构 |
苏州华博知识产权代理有限公司 32232 |
代理人 |
魏亮芳 |
主权项 |
包裹自动贴单装置,其特征在于,包括:机架;第一传送组件,设置于所述机架的下方,用于传输包裹;第二传送组件,设置于所述机架的下方,与所述第一传送组件平行,用于传输物流单;贴单组件,设置于机架上,包括:贴合组件、与所述贴合组件传动连接的水平气缸以及与所述贴合组件传动连接的升降气缸,所述水平气缸驱动所述贴合组件沿所述机架上的水平导轨滑动,且所述水平导轨与所述第一传送组件的传输方向垂直,所述升降气缸驱动所述贴合组件升降;定位组件,所述定位组件为光电传感器,设置于所述第一传送组件传输方向的一侧或两侧。 |
地址 |
226000 江苏省南通市港闸区港闸经济开发区永兴路14号 |