发明名称 信号滤波模块的焊接工艺
摘要 本发明为有关一种信号滤波模块的焊接工艺,其是将滤波组件为置入于卡线治具上的容室内,并使磁性线圈上所绕设的导线头端分别通过容室二侧处的第一理线槽及定位部的第二理线槽后,再拉入卡槽中利用弹性塞体夹持定位,而后便可将卡线治具组装于回流焊底座上,且使回流焊底座上置放有线路板的二凸台分别伸入于卡线治具上对应的通孔内,并在线路板上的多个接点与滤波组件相对的导线需要焊接的部位涂布有焊料后,再将组装后的卡线治具及回流焊底座通过回流焊机使焊料熔化后予以焊固形成电性连接,便完成信号滤波模块的焊接工艺。
申请公布号 CN103227402B 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201210021031.6 申请日期 2012.01.30
申请人 东莞建冠塑胶电子有限公司;湧德电子股份有限公司;中江湧德电子有限公司 发明人 陈伯榕
分类号 H01R43/00(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I 主分类号 H01R43/00(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 徐勋夫
主权项  一种信号滤波模块的焊接工艺,包括有卡线治具、回流焊底座、滤波组件及线路板,并依照下列的步骤实施:(a) 将至少一个滤波组件的磁性线圈置入于卡线治具上的容室内,并使磁性线圈上所绕设的导线头端分别通过容室二侧处的第一理线槽及位于容室二外侧处的定位部的第二理线槽后,再拉入于卡槽中利用弹性塞体来迫紧于导线上形成夹持定位;滤波组件的磁性线圈置入于卡线治具上的容室内后,利用插销横向穿入于容室内壁面处相对的插孔内,并由插销抵持于滤波组件上呈一定位;(b) 将各线路板分别置入于回流焊底座对接面上的至少二个凸台上呈一定位;(c) 将卡线治具组装于回流焊底座的对接面上结合定位,且二凸台分别伸入于卡线治具上对应的通孔内,使线路板位于滤波组件的导线下方处,并在线路板上的多个接点与滤波组件相对的导线需要焊接的部位涂布有焊料;(d) 将组装后的卡线治具及回流焊底座通过回流焊机使焊料熔化后,便可将线路板的接点与滤波组件的导线焊接处焊固形成电性连接。
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