一种元器件封装装置

摘要

本实用新型提供了一种元器件封装装置，该装置包括载带输送道、步进驱动机构、压带机构、放料机构和封装机构；封装机构设置在放料机构和步进驱动机构之间；压带机构将放置元器件的载带限定在载带输送道内；放料机构将元器件放置在载带内，封装机构对已放置元器件的载带进行封装；当放料机构执行一次元器件放置操作，步进驱动机构就带动载带向收带端移动一次，步进驱动机构每次带动载带移动的距离等于载带上放置的两个相邻元器件之间的间距。本实用新型提供的元器件封装装置因其同步是通过步进驱动机构与放料机构的配合实现的，并不需要同步带带动载带移动，所以不会存在同步带带动载带移动而带来的不稳定的问题。

主权项

一种元器件封装装置,其特征在于，包括载带输送道、步进驱动机构、压带机构、放料机构和封装机构；所述封装机构设置在所述放料机构和步进驱动机构之间；所述压带机构将放置元器件的载带限定在所述载带输送道内；所述放料机构将元器件放置在所述载带内，所述封装机构对已放置元器件的载带进行封装；当所述放料机构执行一次元器件放置操作，所述步进驱动机构就带动所述载带向收带端移动一次，所述步进驱动机构每次带动所述载带移动的距离等于所述载带上放置的两个相邻元器件之间的间距。