一种晶片表面金属剥离系统

摘要

一种晶片表面金属剥离系统，用以剥离晶片表面的金属，该系统由工作区和上下片区组成，其特征在于：所述工作区由接触式剥离装置、高压去除装置、机械手，所述接触式剥离装置，由进膜卷、下压重块、载台、导轨、出膜卷组成；所述高压去除装置，由高压流体管路、吹气管路、旋转载台、晶片固定装置、回收装置组成。所述上下片区包含至少一个载片框。采用本实用新型提供的系统，能实现全自动作业，提高了金属剥离效率，减少了人力消耗。

主权项

一种晶片表面金属剥离系统，包括上下片区、工作区和机械手，其特征在于：所述工作区包含接触式剥离装置、冲洗去除装置，通过机械手取片、下片，将上下片区的晶片依次送到接触式剥离装置和冲洗去除装置上作业。