| 发明名称 | 促进包埋芯片建立的芯片结合粘合剂和相关系统及方法 | ||
| 摘要 | 本发明的实施方案涉及粘合剂(106)和装配芯片包(100)的方法。可用粘合剂(106)使芯片(108)结合到基片(102)，粘合剂(106)可包括环氧基介电材料、环氧树脂、光产酸剂、抗氧化剂和相应于光产酸剂的冷催化剂。 | ||
| 申请公布号 | CN101819939B | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201010127866.0 | 申请日期 | 2010.02.20 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | R·J·塞亚;T·B·戈尔其卡 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李进;林森 |
| 主权项 | 一种装配倒装芯片包(100)的方法，所述方法包括：通过将以下成分混合在一起而制备倒装芯片粘合剂：100重量份环氧基介电材料，所述环氧基介电材料不包括任何光产酸剂；6‑16重量份环氧树脂，所述环氧树脂选自1，2‑环己烷二甲酸二缩水甘油酯、双(3，4‑环氧环己基甲基)己二酸酯、3，4‑环氧环己基甲基3，4‑环氧环己烷甲酸酯和它们的混合物；0.1‑0.6重量份双(4‑烷基苯基)碘鎓六氟锑酸盐光产酸剂；和正数量的最多0.1重量份环烷酸铜冷催化剂，使所述光产酸剂作为热环氧催化剂；将所述粘合剂(106)层施加到基片(102)上；通过粘合剂(106)，以面向下取向，使芯片(108)结合到基片(102)上；将所述粘合剂暴露于紫外(UV)光以限制所述粘合剂的粘性；和在限制所述粘合剂脆化的固化温度下热固化所述粘合剂。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||