发明名称 用于熔融粘结环氧树脂应用的非烧结异氰酸酯改性环氧树脂
摘要 热固性的环氧封端的含噁唑烷酮环的聚合物可通过下列方法得到:将至少一种聚异氰酸酯化合物与至少一种含羟基环氧树脂和/或至少一种环氧树脂与至少一种能够在环氧基团之间形成交联键的双官能或多官能亲核化合物的组合反应。所述聚合物具有至少约45℃的起始玻璃化转变温度,并且能够在固化状态显示至少约160℃的起始玻璃化转变温度。还公开了包含这些聚合物的粉末涂料组合物。
申请公布号 CN101842401B 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN200880114037.X 申请日期 2008.10.27
申请人 陶氏环球技术公司 发明人 廖增坤;法比奥·瓦尔加斯·阿古爱尔;彭·Q·哈;真吉·古亚什
分类号 C08G18/00(2006.01)I;C08G18/28(2006.01)I;C08G18/64(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C09D5/03(2006.01)I 主分类号 C08G18/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 陈平
主权项 一种热固性的环氧封端的含<img file="FFW0000009592440000011.GIF" wi="64" he="63" />唑烷酮环的聚合物,其中所述聚合物构成用于制备熔融粘结环氧树脂涂层的粉末涂料组合物,其中所述聚合物具有至少400的环氧当量,并且其中所述聚合物可以通过下列方法得到:将(a1)和(a2)的至少一项与(b)反应,所述(a1)为至少一种含羟基的环氧树脂,所述(a2)为至少一种环氧树脂与至少一种能够在环氧基团之间形成交联键的双官能或多官能亲核化合物的组合,所述(b)为两种以上聚异氰酸酯化合物,所述反应在(c)至少一种能够促进<img file="FFW0000009592440000012.GIF" wi="65" he="70" />唑烷酮环的形成和所述聚合物的支化的催化剂的存在下进行,并且其中所述聚合物在未固化状态具有至少45℃的起始玻璃化转变温度,并且能够在固化状态显示至少160℃的起始玻璃化转变温度,其中所述两种以上聚异氰酸酯化合物包含甲苯二异氰酸酯和聚合4,4’‑亚甲基双(异氰酸苯酯),其中所述聚异氰酸酯的至少20%由甲苯二异氰酸酯和聚合4,4’‑亚甲基双(异氰酸苯酯)的混合物构成;并且其中聚合4,4’‑亚甲基双(异氰酸苯酯)与甲苯二异氰酸酯的重量比为50:50至90:10。
地址 美国密歇根