压力传感器装置及压力传感器装置的制造方法

摘要

在形成于树脂壳体(1)的凹状的传感器安装部(2)内收纳传感器单元(10)。传感器单元(10)是将半导体压力传感器芯片(11)与玻璃底座(12)接合而成，通过粘接剂(13)将玻璃底座(12)侧贴片到传感器安装部(2)的底部。半导体压力传感器芯片(11)上的电极焊盘经由键合线(4)与贯通树脂壳体(1)而一体地嵌件成型的外部导出用的引线端子(3)电连接。利用由含氟的聚对二甲苯系聚合物构成的保护膜(5)覆盖传感器单元(10)、引线端子(3)的露出于树脂壳体(1)内部的部分、键合线(4)、树脂壳体(1)的内壁(1a)的露出部分(也包括传感器安装部(2)的内壁)的整个表面。由此，能够提高压力传感器装置的可靠性。

主权项

一种压力传感器装置，其特征在于，具备：传感器芯片，将压力变换为电信号；树脂壳体，收纳所述传感器芯片；信号端子，一端露出于所述树脂壳体的内部，经由导线与所述传感器芯片连接，将由所述传感器芯片输出的所述电信号导出到外部；保护膜，由含氟的聚对二甲苯系聚合物构成，覆盖所述传感器芯片的电极焊盘、所述信号端子的露出于所述树脂壳体的内部的部分、所述导线以及所述树脂壳体的内壁。