发明名称 一种具有微流体通道的散热模块
摘要 针对现有微通道液冷模块的不足,本实用新型提供一种具有微流体通道的散热模块,由底板、封盖、进液接口和出液接口构成。所述底板为金属薄板。所述封盖为金属薄板冲压成型的底部开口的中空矩形块。封盖的底部与底板的顶部固定连接在一起,共同构成密闭的流体腔。在封盖的顶面上开设个圆孔,依次为进液口和出液口,在进液口和出液口上分别配有进液接口和出液接口。所述进液接口和出液接口均为L形的圆管。有益的技术效果:本实用新型的比表面积表面积与体积比大,散热能力优异,可将高热流密度的电子设备和电子元器件在工作时产生热量进行高效散逸。
申请公布号 CN204424245U 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201420817486.3 申请日期 2014.12.22
申请人 中国电子科技集团公司第三十八研究所 发明人 赵潇;胡国俊
分类号 H01L23/473(2006.01)I 主分类号 H01L23/473(2006.01)I
代理机构 合肥金安专利事务所 34114 代理人 徐伟
主权项 一种具有微流体通道的散热模块,其特征在于:由底板(1)、封盖(2)、进液接口(3)和出液接口(4)构成;所述底板(1)为金属薄板;所述封盖(2)为底部开口的中空矩形块;封盖(2)的底部与底板(1)的顶部固定连接在一起,共同构成密闭的流体腔;在封盖(2)的顶面上开设2个圆孔,依次为进液口和出液口,在进液口和出液口上分别配有进液接口(3)和出液接口(4);所述进液接口(3)和出液接口(4)均为L形的圆管。
地址 230088 安徽省合肥市高新区香樟大道199号