| 发明名称 | 一种用于扩散通气的匀流挡源板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于扩散通气的匀流挡源板，包括匀流挡源板本体（1），所述的匀流挡源板本体（1）设置在通气管道（3）内，匀流挡源板本体（1）的中轴线与通气管道（3）的中轴线相同且匀流挡源板本体（1）的外缘与通气管道（3）的内壁之间有间隙，在匀流挡源板本体（1）上设有通气匀流孔（2）使得输入通气管道（3）的扩散气体从通气匀流孔（2）穿过匀流挡源板本体（1）后均匀分布并与硅片接触。本实用新型通过匀流挡源板的设置能有效提高产品表面浓度的一致性和均匀性、提高参数的一致性和产品的合格率；匀流挡源板本体的大小和通气匀流孔的形状、大小能够根据实际气流量来进行调整，故适宜在半导体硅片生产中推广使用。 | ||
| 申请公布号 | CN204424224U | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201420828401.1 | 申请日期 | 2014.12.24 |
| 申请人 | 宜兴市环洲微电子有限公司 | 发明人 | 伍林;张耐君 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/22(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人 | 李德溅;徐冬涛 |
| 主权项 | 一种用于扩散通气的匀流挡源板，包括匀流挡源板本体（1），其特征在于：所述的匀流挡源板本体（1）设置在通气管道（3）内，匀流挡源板本体（1）的中轴线与通气管道（3）的中轴线相同且匀流挡源板本体（1）的外缘与通气管道（3）的内壁之间有间隙，在匀流挡源板本体（1）上设有通气匀流孔（2）使得输入通气管道（3）的扩散气体从通气匀流孔（2）穿过匀流挡源板本体（1）后均匀分布并与硅片接触。 | ||
| 地址 | 214200 江苏省无锡市宜兴市环科园南岳工业园区 | ||