发明名称 |
薄膜封装方法及薄膜封装结构、显示装置 |
摘要 |
本发明提供了一种薄膜封装方法及薄膜封装结构、显示装置,属于封装结构及封装方法领域,能够有效防止水氧入侵显示器件,并提高显示器件耐弯折性。所述薄膜封装方法,包括:1)将待封装器件置于等离子体增强化学气相沉积装置中,设置掩膜板以控制封装区域,遮蔽无需封装的区域;2)调整通入等离子体增强化学气相沉积装置中的气体,沉积无机硅材料膜层;3)调整通入等离子体增强化学气相沉积装置中的N<sub>2</sub>,在所述无机硅材料膜层上利用与无机硅材料发生化学反应的有机材料沉积有机硅烷膜层。本发明可用于薄膜封装结构以及显示装置的制作中。 |
申请公布号 |
CN104733647A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201510104413.9 |
申请日期 |
2015.03.10 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
孙雯雯 |
分类号 |
H01L51/56(2006.01)I;H01L51/52(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/56(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种薄膜封装方法,其特征在于,包括:1)将待封装器件置于等离子体增强化学气相沉积装置中,设置掩膜板以控制封装区域,遮蔽无需封装的区域;2)调整通入等离子体增强化学气相沉积装置中的气体,沉积无机硅材料膜层;3)调整通入等离子体增强化学气相沉积装置中的N<sub>2</sub>,在所述无机硅材料膜层上利用与无机硅材料发生化学反应的有机材料沉积有机硅烷膜层。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |