LED封装结构的制造方法

摘要

本发明公开一种LED封装结构的制造方法，包括步骤：提供镀银基板，其中，所述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、铝板层、绝缘层以及散热金属层，所述铝板层被绝缘介质层分割为块状，固晶碗杯设置在所述镀银基板上；在涂有固晶胶的固晶碗杯中排列LED晶片，烘烤固化固晶胶使LED晶片固定在固晶碗杯中；使用金属线连接LED晶片的两极与电路层；以及在固晶碗杯中填充硅胶层。

主权项

一种LED封装结构的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供镀银基板，其中，所述镀银基板由上往下依次包括电银层、镀锌层、铝板层、绝缘层以及散热金属层，所述铝板层被绝缘介质层分割为块状，固晶碗杯设置在所述镀银基板上；在涂有固晶胶的固晶碗杯中排列LED晶片，烘烤固化固晶胶使LED晶片固定在固晶碗杯中；使用金属线连接LED晶片的两极与电路层；以及在固晶碗杯中填充硅胶层；所述镀银基板的制造步骤包括：将与光源功率相对应的具有一定导热系数的绝缘层夹于铝板层及散热金属层之间；在镀银基板上钻出预设数量的固晶碗杯，并注塑绝缘介质层来将铝板层分割成块状；在铝板层表面依次电镀一层锌、一层银。