发明名称 电池芯片的C型包胶机构
摘要 本发明公开了一种电池芯片的C型包胶机构,包括机架,机架上设有C型限位架,C型限位架上开有C型限位孔,C型限位孔中连接有拉胶臂,拉胶臂前端下方设置有上胶装置。本发明通过C型限位架的构造,以此实现电芯从上端至下端的C形仿人手走胶包胶,效率高,贴合性好,节约胶纸用量,节省人工,适用多种型号电芯,对电芯单层或多层贴胶适用性高,且结构紧凑,工作稳定,便于加工,便于操作,智能化程度高。
申请公布号 CN104733782A 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201510083505.3 申请日期 2015.02.15
申请人 东莞市盟昌精密设备有限公司 发明人 杨盛;黄刚山
分类号 H01M10/058(2010.01)I;H01M10/04(2006.01)I 主分类号 H01M10/058(2010.01)I
代理机构 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 代理人 巢瑞珏;齐苏平
主权项 一种电池芯片的C型包胶机构,包括机架,其特征在于:所述机架上设有C型限位架,C型限位架上开有C型限位孔,C型限位孔中连接有拉胶臂,拉胶臂前端下方设置有上胶装置。
地址 523000 广东省东莞市道滘小河工业区