发明名称 一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构
摘要 一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构,涉及光电子器件。设有基座、4根管脚、基盖和球透镜;所述基座呈正方形,基座上表面设有圆形沉孔,圆形沉孔用于放置芯片,基座表面上设有4条管脚沉槽;4根管脚分别安装在4条管脚沉槽中;所述基盖呈正方形,基盖的几何中心设有沉孔;球透镜4插入沉孔并与基座和基盖装配成一体。同时适用于塑料光纤通信用的光电集成接收和发射芯片,在不增加封装总体积的前提下增大了外围焊区的面积,简化了芯片的接线工作,提高了塑料光纤传输系统的光耦合效率,简化现有封装时接线存在的一些问题,调整了底座与透镜卡槽之间的距离,同时增加了外围焊区的面积,实现了高效率的光耦合和接线工作。
申请公布号 CN104730654A 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201510134514.0 申请日期 2015.03.26
申请人 厦门大学 发明人 程翔;郑明;颜黄苹;范程程;徐攀;楼卓格
分类号 G02B6/42(2006.01)I 主分类号 G02B6/42(2006.01)I
代理机构 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人 马应森
主权项 一种用于塑料光纤通信光收发芯片封装结构,其特征在于设有基座、4根管脚、基盖和球透镜;所述基座呈正方形,基座上表面设有圆形沉孔,圆形沉孔用于放置芯片,基座表面上设有4条管脚沉槽;4根管脚分别安装在4条管脚沉槽中;所述基盖呈正方形,基盖的几何中心设有基盖沉孔;球透镜4插入基盖沉孔并与基座和基盖装配成一体。
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