| 发明名称 | 导电性浆料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种耐电迁移性、焊接耐热性、以及向基板的密合性优异的烧结型导电性浆料。本发明的导电性浆料包含(A)银粉、(B)玻璃料、(C)有机粘合剂、以及(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。本发明的导电性浆料优选相对于100质量份的所述(A)银粉，含有0.1～5.0质量份的所述(D)粉末。 | ||
| 申请公布号 | CN104737238A | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201380054091.0 | 申请日期 | 2013.10.18 |
| 申请人 | 纳美仕有限公司 | 发明人 | 吉井喜昭 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;C09D5/24(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;C09D201/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 葛凡 |
| 主权项 | 一种导电性浆料，其特征在于，包含以下(A)～(D)成分：(A)银粉；(B)玻璃料；(C)有机粘合剂；(D)包含铜、锡、以及锰的粉末。 | ||
| 地址 | 日本新泻县 | ||