发明名称 |
一种电路板预钻孔结构 |
摘要 |
一种电路板预钻孔结构,包括待钻圆孔区域,所述待钻圆孔区域内开设有多个预钻孔,所述预钻孔均内切于所述待钻圆孔区域,且每相邻两预钻孔相互相切,多个预钻孔围覆形成进刀区;由于设置了预钻孔,待钻圆孔区域内形成了镂空结构,对待钻圆孔区域进行钻圆孔加工时,刀具可自进刀区中心落入待钻圆孔区域,由于该区域已镂空,故而刀具切削去除余量即可完成钻孔,钻孔切削量少,加工效率高,且不易产生披锋毛刺,并不易造成刀具折断。 |
申请公布号 |
CN204425769U |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201420828660.4 |
申请日期 |
2014.12.24 |
申请人 |
特新微电子(东莞)有限公司 |
发明人 |
欧阳建英;梁启光 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电路板预钻孔结构,其特征在于,包括待钻圆孔区域,所述待钻圆孔区域内开设有多个预钻孔,所述预钻孔均内切于所述待钻圆孔区域,且每相邻两预钻孔相互相切,多个预钻孔围覆形成进刀区。 |
地址 |
523000 广东省东莞市茶山镇茶山工业园 |