发明名称 散热装置
摘要 本发明实施例涉及一种散热装置。所述装置包括:壳体、散热器以及PCB板;所述PCB板上具有热源;所述散热器接设于所述热源上方,所述散热器包括散热底面、多个散热导流面;所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上,两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽;所述壳体容置所述PCB板和所述散热器;所述壳体的顶端具有多个散热孔,所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方,所述壳体的底端具有漏水管道;所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。在通过散热孔以及散热器对盒式电子设备进行自然散热的基础上,又达到了排水、防尘的目的,提高了散热装置的易用性。
申请公布号 CN104735953A 申请公布日期 2015.06.24
申请号 CN201310712286.1 申请日期 2013.12.20
申请人 华为技术有限公司 发明人 邹恒龙;邱远明;徐国巾
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人 李楠
主权项 一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:壳体、散热器以及PCB板;所述PCB板上具有热源;所述散热器接设于所述热源上方,所述散热器包括散热底面、多个散热导流面;所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上,两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽;所述壳体容置所述PCB板和所述散热器;所述壳体的顶端具有多个散热孔,所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方,所述壳体的底端具有漏水管道;所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼