发明名称 |
散热装置 |
摘要 |
本发明实施例涉及一种散热装置。所述装置包括:壳体、散热器以及PCB板;所述PCB板上具有热源;所述散热器接设于所述热源上方,所述散热器包括散热底面、多个散热导流面;所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上,两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽;所述壳体容置所述PCB板和所述散热器;所述壳体的顶端具有多个散热孔,所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方,所述壳体的底端具有漏水管道;所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。在通过散热孔以及散热器对盒式电子设备进行自然散热的基础上,又达到了排水、防尘的目的,提高了散热装置的易用性。 |
申请公布号 |
CN104735953A |
申请公布日期 |
2015.06.24 |
申请号 |
CN201310712286.1 |
申请日期 |
2013.12.20 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
邹恒龙;邱远明;徐国巾 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京亿腾知识产权代理事务所 11309 |
代理人 |
李楠 |
主权项 |
一种散热装置,其特征在于,所述散热装置包括:壳体、散热器以及PCB板;所述PCB板上具有热源;所述散热器接设于所述热源上方,所述散热器包括散热底面、多个散热导流面;所述多个散热导流面分别设置于所述散热底面之上,两个所述相邻的散热导流面和所述散热底面形成导流槽;所述壳体容置所述PCB板和所述散热器;所述壳体的顶端具有多个散热孔,所述多个散热孔分别设置于所述导流槽的上方,所述壳体的底端具有漏水管道;所述漏水管道的一端与所述导流槽相连通。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |