Soldering paste with adipic acid, oxalic acid and amine components

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lotpaste für das Befestigen von elektronischen Bauteilen auf Substraten, die eine Mischung aus Oxalsäure, Adipinsäure und einer Aminkomponente enthält, sowie ein Verfahren zur Herstellung derselben. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Befestigung eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat unter Verwendung der erfindungsgemäßen Lotpaste sowie ein Modul, das die erfindungsgemäße Lotpaste umfasst.