一种无氰镀金镍合金电镀液

摘要

本发明提供了一种无氰镀金镍合金电镀液及多种适用于该镀金镍合金体系的添加剂，该无氰型镀金镍合金电镀液配方的各组分为：金的有机盐3～5g/L，镍的无机盐30～50g/L，配位剂柠檬酸及其柠檬酸盐30～120g/L，支持电解质1～10g/L，pH调节剂0～100g/L及镀金镍合金添加剂体系。使用该无氰镀金镍合金液的操作条件为：pH范围为4～5，电流密度1A/dm²～5A/dm²,温度30～50度。本发明的优点在于镀液毒性低或无毒，镀液稳定性好，与镍、铜等金属基底置换速率低。镀层结合力良好且光亮，能满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。

主权项

一种无氰镀金镍合金电镀液，其特征在于：所述无氰镀金镍合金电镀液配方各组分的质量浓度为：金的有机盐3～5g/L，镍的无机盐30～50g/L，配位剂柠檬酸及其柠檬酸盐30～120g/L，支持电解质1～10g/L，pH调节剂0～100g/L及镀金镍合金添加剂体系；所述的镀金镍合金添加剂体系为丙氨酸、苯丙氨酸、色氨酸、谷氨酸、天冬氨酸中的一种或者几种；所述金的有机盐为柠檬酸金钾；所述的配位剂为柠檬酸及其柠檬酸盐中的一种或几种；采用以下一种或几种浓度的镀金镍合金添加剂体系：丙氨酸浓度为30～5000mg/L；苯丙氨酸浓度为5～1200mg/L；色氨酸浓度为10～2000mg/L；谷氨酸浓度为10～1800mg/L；天冬氨酸浓度为10～800mg/L。