| 发明名称 | 用于向三维芯片供电的方法和结构 | ||
| 摘要 | 本公开提供用于向三维芯片供电的方法和结构。本发明的实施例包括一种三维(3D)集成器件，所述三维集成器件包括具有第一供给线的第一管芯和具有第二供给线的第二管芯、电力管座和电压选择逻辑部。所述电力管座被连接到所述第一管芯和所述第二管芯，并且被配置为在第一电压线上产生第一电压并且在第二电压线上产生第二电压。所述电压选择逻辑部被连接到所述第一供给线和所述第二供给线，并且被配置为：为所述第一供给线和所述第二供给线中的每一者在所述第一电压线与所述第二电压线之间进行选择。 | ||
| 申请公布号 | CN104731145A | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201410668252.1 | 申请日期 | 2014.11.20 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | V·A·马蒂亚拉甘;S·R·K·普莱利;S·塞图拉曼;K·L·赖特 |
| 分类号 | G05F1/46(2006.01)I | 主分类号 | G05F1/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 贺月娇;于静 |
| 主权项 | 一种三维(3D)集成器件，包括：具有第一供给线的第一管芯；具有第二供给线的第二管芯；电力管座，其被连接到所述第一管芯和所述第二管芯，并且被配置为在第一电压线上产生第一电压并且在第二电压线上产生第二电压；电压选择逻辑部，其被连接到所述第一供给线和所述第二供给线，并且被配置为：为所述第一供给线和所述第二供给线中的每一者在所述第一电压线与所述第二电压线之间进行选择。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||