| 发明名称 | 高抗撕裂导电硅橡胶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种高抗撕裂导电硅橡胶，按重量份计，其包括如下成份，甲基乙烯基硅橡胶120～160份、高耐磨炭黑40～65份、乙炔炭黑50～70份、活性碳酸钙13～30份、导电云母粉27～37份、银粉4～8份、铜粉20～25份、乙烯基硅油2～5份、硅烷类偶联剂20～23份、软化剂3～5份、次磺酰胺类促进剂12～22份和硫磺10～15份。本发明的硅橡胶具有价格低廉，品相良好，抗撕裂强度高，导电性强，并且抗静电等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104725868A | 申请公布日期 | 2015.06.24 |
| 申请号 | CN201410785002.6 | 申请日期 | 2014.12.17 |
| 申请人 | 苏州锦腾电子科技有限公司 | 发明人 | 张国青;孙政良 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K3/06(2006.01)I;C08K5/435(2006.01)I;B29C35/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人 | 丁秀华 |
| 主权项 | 一种高抗撕裂导电硅橡胶，其特征在于：按重量份计，其包括如下成份，<img file="FDA0000635705360000011.GIF" wi="1230" he="1070" /> | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区华山路158号 | ||