测试分选机

摘要

本发明涉及测试分选机用温度调节用装置。根据本发明，公开以下技术。即，通过将用于向每一个半导体元件供给温度调节用空气而设置的风道的内部空间分隔成多个分隔空间，并且通过多个温度调节器向每一个分隔空间供给温度调节用空气，从而能够精确地调节半导体元件的温度。

主权项

一种测试分选机，其特征在于，包括：测试盘，能够装载多个半导体元件；测试室，用于使装载于所述测试盘的多个半导体元件能够在所要求的条件的温度状态下进行测试；匹配板，设置在所述测试室内，用于当所述测试盘容置在所述测试室内时，将装载于所述测试盘上的多个半导体元件推向测试机侧以使半导体元件电连接于测试机侧；温度调节装置，用于将位于所述测试室内的测试盘所装载的半导体元件调节成所要求的条件的温度状态，所述温度调节装置包括：风道，具有用于使温度调节用空气流入到内部空间的至少两个流入口，并且前面形成有用于喷射温度调节用空气的多个喷射口，以向装载于一个所述测试盘上的多个半导体元件中的每一个半导体元件分开供给通过所述至少两个流入口流入到所述内部空间的温度调节用空气；至少两个温度调节器，用以通过所述风道的所述至少两个流入口分别向所述内部空间供给温度调节用空气，所述匹配板形成有与装载于所述测试盘上的多个半导体元件和形成在所述风道上的多个喷射口一对一对应的多个通孔，所述风道的所述内部空间被分隔壁分成相互完全分离且分别与所述至少两个流入口对应的至少两个分隔空间，当所述风道、所述匹配板以及装载有待测试的多个半导体元件的所述测试盘并列地排列时，所述分隔壁的位置与半导体元件的位置错开，所述至少两个温度调节器分别对应于所述至少两个分隔空间，以使由一个温度调节器向一个分隔空间供给温度调节用空气。