物联网通讯模块

摘要

本实用新型提供一种含有SIM卡芯片的物联网通讯模块，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SIM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SIM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚与该SIM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚与该SIM卡芯片的IO引脚电连接。本实用新型使得SIM卡不会出现松动和接触不良现象、以及不易受到外部电路干扰。

主权项

一种物联网通讯模块，其特征在于，其包括一基带处理芯片、一与该基带处理芯片电连接的SIM卡芯片和一封装焊盘，该SIM卡芯片设置于该物联网通讯模块的内部且贴设于该封装焊盘上；该基带处理芯片的GND引脚与该SIM卡芯片的GND引脚电连接，该基带处理芯片的VSIM引脚与该SIM卡芯片的VCC引脚电连接，该基带处理芯片的SRST引脚与该SIM卡芯片的RST引脚电连接，该基带处理芯片的SCLK引脚与该SIM卡芯片的CLK引脚电连接，该基带处理芯片的SIO引脚与该SIM卡芯片的IO引脚电连接。