一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装

摘要

本发明公开了一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺及定位工装，涉及基本电器元件的封装外壳技术领域。包括以下步骤：第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂；第二步，将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片的背面；第三步，安装定位销将硬质定位工装固定；第四步，去掉硬质定位工装，将外壳放置在柔性定位工装上并在柔性定位工装与外壳的接触部放置保护膜；第五步，压合，完成凸台结构陶瓷封装外壳的制作。所述层压工艺使用定位工装并根据凸台陶瓷片的厚度使用硬质定位工装和柔性定位工装，当采用等静压方式将凸台陶瓷片与多层陶瓷片压合的过程中，由于有硬质定位工装或柔性定位工装的承接作用，不会出现将陶瓷件压塌的现象。

主权项

一种凸台结构陶瓷封装外壳层压工艺，其特征在于包括以下步骤：第一步，选取适于陶瓷片粘接的速干粘接剂；第二步，采用喷涂设备将粘接剂均匀的喷涂到凸台陶瓷片（11）的粘接面上；第三步，将凸台陶瓷片（11）安装到硬质定位工装的凸台陶瓷片定位孔上，并将多层陶瓷片（12）定位，凸台陶瓷片（11）与多层陶瓷片（12）定位粘接在一起；第四步，去掉硬质定位工装，将所述外壳放置在柔性定位工装上并在柔性定位工装与外壳的接触部放置保护膜；第五步，使用等静压方式将凸台陶瓷片（11）与多层陶瓷片（12）压合，完成凸台结构陶瓷封装外壳的制作。