发明名称 PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
摘要 <p>본 발명은 프리프레그로 다층 프린트 배선판의 절연층을 형성하는 경우에, 매엽에 의하지 않고, 연속적 생산을 가능하게 하는 다층 프린트 배선판의 제조방법을 제공한다. 하기 (1) 내지 (5)의 공정을 포함하는 다층 프린트 배선판의 제조방법이다. (1) 지지체 필름상에 프리프레그가 형성된 접착 시트가 롤형으로 권취된 롤형 접착 시트로부터 접착 시트를 반송하고, 프리프레그면이 회로 기판의 양면 또는 편면에 접하도록 접착 시트를 배치하는 가본딩 준비 공정. (2) 접착 시트의 일부를 지지체 필름측으로부터 가열 및 가압함으로써 부분적으로 접착 시트를 회로 기판에 접착한 후, 접착 시트를 회로 기판의 사이즈에 따라 커터로 커트함으로써, 접착 시트를 회로 기판에 가본딩하는 가본딩 공정 (3) 감압하에서 가본딩된 접착 시트를 가열 및 가압하고, 회로 기판에 접착 시트를 라미네이트하는 라미네이트 공정 (4) 프리프레그를 열경화하고, 절연층을 형성하는 열경화 공정 (5) 열경화 공정 후에 지지체 필름을 박리하는 박리 공정.</p>
申请公布号 KR101530874(B1) 申请公布日期 2015.06.23
申请号 KR20147023756 申请日期 2008.09.11
申请人 发明人
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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