发明名称 SEMI-QUANTITATIVE THICKNESS DETERMINATION
摘要 <p>기판이 연마되는 중에, 또한 기판은 광원으로부터의 광으로 조사(irradiate)된다. 기판의 표면으로부터 반사되는 광의 현재 스펙트럼은 측정된다. 제1 파라미터 값을 갖는, 선택된 피크는 현재 스펙트럼 내에서 식별된다. 제1 파라미터와 연관된 제2 파라미터의 값은 프로세서를 사용하여 룩업 테이블로부터 결정된다. 제2 파라미터의 값에 의존하여, 기판의 연마는 변경된다. 기판의 연마 전에 기판으로부터 반사되는 광의 초기 스펙트럼은 측정될 수 있고 초기 스펙트럼의 선택된 피크에 대응하는 파장은 결정될 수 있다.</p>
申请公布号 KR101530950(B1) 申请公布日期 2015.06.23
申请号 KR20117013615 申请日期 2009.11.10
申请人 发明人
分类号 H01L21/304;H01L21/66 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人
主权项
地址