发明名称 poly(amide imide) having low thermal expansion coefficient
摘要 본 발명은 하기 [화학식 A]로 표시되는, 두 개의 치환기 R 및 R'가 고리그룹A와 고리그룹B 중 한쪽의 고리그룹A에만 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 비대칭 디카르복실산 유도체를 포함하는 폴리아미드이미드에 관한 것이다. 본 발명에 의해 제조된 고분자는 유기 용매에 대한 충분한 용해도와 높은 열적 안정성, 높은 유리전이온도, 높은 투명도 및 낮은 열팽창계수를 가질 수 있어, 플렉시블 디스플레이의 핵심 기판소재로의 요구조건을 만족시킬 뿐만 아니라 다양한 유연성 전자정보소자 물질로 응용이 가능하다. [화학식 A]
申请公布号 KR101529496(B1) 申请公布日期 2015.06.22
申请号 KR20120155221 申请日期 2012.12.27
申请人 发明人
分类号 C07D403/10;C07F1/00;C08G73/14 主分类号 C07D403/10
代理机构 代理人
主权项
地址