Semiconductor package

摘要

상호 적층된 하부 반도체 칩 및 상부 반도체 칩 사이에 도입된 하부 클립부를 구비하고 이들의 사이에 체결을 위한 접합부들과, 접합부들 각각을 감싸는 가드 월(guard wall)들을 반도체 패키지를 제시한다.