| 摘要 |
<p>【課題】裏面薄化等の、基板の処理中等、基板の取り扱い及び／又は搬送のためのキャリア及び方法を開示する。キャリア及び方法は、基板への支持を提供する。このプロセスは、3次元集積回路で使用される基板の薄化に特に適している。【解決手段】キャリアは、接触面が基板に近づいた時に体積を捕捉するための１つ以上の凹みを有する接触面であり、基板を支持するための接触面と、接触面の周囲にあり接触面からオフセットする封止面と、封止面上に着座し、基板が接触面と接触しているときに基板への封止を形成するために圧縮されるように構成される封止部材とを含み、封止は、基板とキャリアとの間で捕捉された体積を封止する。【選択図】図７ａ</p> |
