| 发明名称 | 具散热结构之穿戴式主机装置 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWM503735 | 申请公布日期 | 2015.06.21 |
| 申请号 | TW103219897 | 申请日期 | 2014.11.10 |
| 申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 巫俊铭 |
| 分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
| 代理机构 | 代理人 | 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼 | |
| 主权项 | 一种具散热结构之穿戴式主机装置，该主机装置包括：一主体，包括一前面部分对接一背面部分，一容置空间位于该前面部分及该背面部分之间，一电路板及一电池设置在该容置空间内，该电路板具有一第一侧系面对该前面部分及一第二侧系面对该背面部分，且该第一侧及该第二侧其中任一侧或两侧具有至少一发热源；以及至少一热传导元件，设置在该容置空间内，且位于该电路板的第一侧及第二侧其中任一侧或两侧，并接触该发热源。 | ||
| 地址 | 新北市新庄区五权二路24号7楼之3 | ||