| 主权项 |
一种制造金属印刷电路板的方法，该方法包含：藉由凹版印刷法、柔版印刷法(flexo printing method)、平版印刷法、网版印刷法、旋转网版印刷法、或喷墨打印印刷法在一离型膜(release film)上使用一金属膏印刷一具有1至2微米乾燥厚度的电路图案，该金属膏系选自以下群组之金属：银(Ag)、铜(Cu)、银/铜(Ag/Cu)、锡(Sn)、银/铜/锡(Ag/Cu/Sn)、金(Au)、镍(Ni)、及铝(Al)，或系藉由涂覆或掺杂该金属或利用该金属之一合金而制备之墨水；藉由S-刀涂布法(S-knife coating method)、凹版涂布法、柔版涂布法、网版涂布法、旋转网版涂布法、狭缝模具式涂布法、或微凹版涂布法在该电路图案上施加一液态的导热绝缘层，该导热绝缘层包括一树脂及一填料；在该导热绝缘层上贴合(laminating)一导热基层(heat conductive base layer)并热压(hot pressing)经贴合之该导热基层与该导热绝缘层；以及移除该离型膜，其中该导热绝缘层系包括环氧树脂、胺甲酸乙酯树脂(urethane resin)、脲树脂(urea resin)、三聚氰胺树脂、酚树脂、聚矽氧树脂、聚醯亚胺树脂、聚碸树脂、聚酯树脂、或聚苯硫树脂，以及该填料系选自由经绝缘树脂涂覆之铝薄片(Al flake)与银薄片(Ag flake)所组成的群组。
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