| 主权项 |
一种接着片，系用以将表面具有突起电极之半导体晶片构装于基板或其他半导体晶片上：具有包含硬质层与柔软层之树脂基材，该硬质层于40~80℃之拉伸储存弹性模数为0.5GPa以上；该柔软层积层于该硬质层之至少一面，40~80℃下之拉伸储存弹性模数为10kPa~9Mpa且由交联丙烯酸系聚合物所构成；且具有形成于上述柔软层上之热硬化性接着剂层，该热硬化性接着剂层系使用旋转式流变计以升温速度5℃/分钟、于频率1Hz测定40~80℃之熔融黏度时之最低熔融黏度大于3000Pa．s且为100000Pa．s以下；上述热硬化性接着剂层含有环氧树脂、热硬化剂、以及热硬化促进剂，上述热硬化剂及/或热硬化促进剂为液状成分或溶剂可溶成分，接着片刚制作后与于室温下保管2周后之热硬化性接着剂层之玻璃转移温度(Tg)的变化量未达3℃。
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