| 发明名称 |
包含供无空隙次微米结构特征填充之抑制剂的金属电镀用组合物 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI489012 |
申请公布日期 |
2015.06.21 |
| 申请号 |
TW099110629 |
申请日期 |
2010.04.06 |
| 申请人 |
巴地斯颜料化工厂 |
发明人 |
罗吉 可那利亚;瑞索 罗曼 班尼狄克;伊尼特 夏落特;贺格 亚力山佐;梅尔 迪尔特 |
| 分类号 |
C25D3/38;C08G73/02;C25D7/12;B81C1/00 |
主分类号 |
C25D3/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
| 主权项 |
一种包含金属离子源及至少一抑制剂之组合物，该抑制剂可藉由以下而获得：a)包含活性胺官能基之胺化合物与b)环氧乙烷与选自C3与C4环氧烷之至少一化合物之混合物反应，以形成该环氧乙烷与另外C3至C4环氧烷之无规共聚物；且该抑制剂具有6000g/mol至20000g/mol之分子量Mw，其中该环氧乙烷与该另外C3至C4环氧烷之共聚物中之环氧乙烷含量系35至70重量%。 |
| 地址 |
德国 |
