发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要
申请公布号 TWI489576 申请公布日期 2015.06.21
申请号 TW101127502 申请日期 2012.07.30
申请人 斯克林半导体科技有限公司 发明人 桥本胜巳;中西学;松下隆
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 一种基板处理装置,其特征在于:其系对依序投入之基板进行特定时间加热处理后进行冷却处理者,且其包括:至少1个以上之加热处理部,其对基板进行加热处理;复数个冷却处理部,其对基板进行冷却处理;基板搬送部,其于上述至少1个以上之加热处理部与上述复数个冷却处理部之间搬送基板;及搬送控制部,其以如下方式控制上述基板搬送部:预先自上述复数个冷却处理部选择出对依序投入之各基板进行加热处理后之冷却处理的冷却处理部,将其作为预约完毕冷却处理部而记忆,搬送上述基板至上述1个以上之加热处理部中之任一个加热处理部中进行特定时间之加热处理后,将上述基板自上述加热处理部搬送至上述预约完毕冷却处理部进行冷却处理。
地址 日本