发明名称 可拆式绝缘包覆装置
摘要
申请公布号 TWM503420 申请公布日期 2015.06.21
申请号 TW104205425 申请日期 2015.04.10
申请人 光洋应用材料科技股份有限公司 发明人 戴健洲
分类号 C25C7/00 主分类号 C25C7/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种可拆式绝缘包覆装置,该包覆装置包含有由绝缘材质制成之一框架、二夹固件及数固结元件; 该框架包含有二纵杆及一底横杆,二纵杆分别位于底横杆之两侧上端处,于二纵杆与底横杆区围之空间为沉积空间,于二纵杆与底横杆朝向沉积空间之端面处形成定位槽,定位槽呈阶梯状槽,于邻近沉积空间之区域为前后端距离较大之沉积槽区,沉积槽区外周围区域为前后端距离较小之固定槽区,固定槽区外周围区域封闭型态; 二夹固件其前后各形成往下延伸之定位杆,前后之定位杆间形成定位空间,二夹固件各跨设于框架纵杆之顶端处,并以各固结元件而使夹固件固设于纵杆顶端。
地址 台南市安南区工业三路1号