发明名称 电子零件构装装置及其方法
摘要
申请公布号 TWI489571 申请公布日期 2015.06.21
申请号 TW100107875 申请日期 2011.03.09
申请人 新川股份有限公司 发明人 北条孝次;高桥诚
分类号 H01L21/603;H05K3/34 主分类号 H01L21/603
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种电子零件构装装置,系透过热熔融之接合金属将电子零件之电极与基板之电极接合,以将该电子零件构装于该基板上,其特征在于,具备:接合工具,被驱动于与该基板接近离开之方向,将该电子零件热压接于该基板;驱动部,于该接合工具之与该基板接近离开之方向进行驱动;位置检测部,检测该接合工具之与该基板接近离开之方向之位置;以及控制部,藉由该驱动部使该接合工具之与该基板接近离开之方向之位置变化;该控制部具有接合工具位置保持手段,该接合工具位置保持手段,在加热该电子零件之同时该接合工具自基准位置接近该基板既定距离时,判断该电子零件之电极与该基板之电极间之该接合金属已热熔融,保持此时该接合工具之相对于该基板接近离开之方向之位置。
地址 日本